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活性金屬釬焊氮化硅陶瓷覆銅板
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浙江德匯電子陶瓷有限公司,位于黨的誕生地——浙江嘉興南湖之畔。德匯電子致力于高性能電子陶瓷金屬化及其相關(guān)電子元器件的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。德匯電子在消化吸收國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)上,自主創(chuàng)新,并從日本、德國(guó)等引進(jìn)了配套完善、性能先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)儀器。公司已通過(guò)ISO9001以及IATF16949體系認(rèn)證。
成立以來(lái),德匯電子始終不忘“聚焦高性能電子陶瓷”的初心,牢記“為創(chuàng)造、發(fā)展更清潔、更智能的人類(lèi)社會(huì)做出貢獻(xiàn)”的使命,積極踐行“簡(jiǎn)單、陽(yáng)光、擔(dān)當(dāng)、奮斗”的企業(yè)文化,為滿足客戶(hù)需求不斷創(chuàng)新研發(fā)。2020年4月,紹興德匯半導(dǎo)體材料有限公司在紹興水木灣區(qū)注冊(cè)完畢。2022年4月紹興德匯已經(jīng)建成年產(chǎn)144萬(wàn)片功率半導(dǎo)體模塊用高性能陶瓷覆銅板項(xiàng)目。公司將逐步建造高性能陶瓷金屬化及其電子元器件的生產(chǎn)基地,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。
AMB陶瓷覆銅板具有高導(dǎo)熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。
DBC陶瓷覆銅板,相對(duì)于AMB工藝的產(chǎn)品,具有超高的性?xún)r(jià)比。
厚膜印刷AlN陶瓷電路板,此工藝可以根據(jù)客戶(hù)的圖形,一次成型,具有通孔密實(shí),結(jié)合力高等特點(diǎn)。
可廣泛應(yīng)用于許多行業(yè),軌道交通、智能輸電、電動(dòng)汽車(chē)、高端白色家電以及高端制冷器行業(yè)。
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